当前位置：证券之星音讯，德福科技(301511)04月03日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
出资者发问：关于复合集流体三明治结构铜箔，公司有相应技术储备吗？假如未来传统铜箔悉数被复合集流体替代，公司能在现有设备基础上敏捷出产这种化工三明治型铜箔吗？
德福科技回复：敬重的出资者您好，公司从始至终坚持研制立异为首要战略目标。公司2019年在珠峰实验室便立项对复合集流体进行前瞻研讨，我司科研人员到时给出的结论是高分子复合集流体使用场景非常受限，量产规划效应较差，在现在公司具有3um锂电集流体量产才能条件下，高分子复合集流体降本作用没有抵达预期。但夸父实验室研制的复合铜箔在电子电路范畴具有必定使用场景，公司将持续投入研制，力求为客户供给更高质量的电解铜箔解决方案。感谢您的重视。
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